SHITJE Nxehtë Konektor prizë i ndërfaqes USB 90 shkallë 19,5 mm hekuri USB AF anësor prizë femër me bazë USB SMT lidhës i drejtë për laptop
Përparësitë e produktit: dorëzimi i shpejtë, mostrat falas, produktet me certifikim RoHS, procesi i saldimit me lazer, jetëgjatësia e ciklit më shumë se 300,000 herë, shërbimi i garantuar pas shitjes, mbështetje teknike dhe qëndrim i mirë i shërbimit
Fushat e aplikimit: Porta e jashtme USB e kompjuterit, pajisje karikimi, instrumente dhe pajisje, elektronikë të konsumit, pajisje shtëpiake, produkte sigurie
Pikat e forta të fabrikës: me 13 vjet përvojë në industri, kompania ka kaluar certifikimin ISO9001, një numër çertifikatash patente, më shumë se 5300 klientë bashkëpunues, shumë klientë të kompanive të listuara, 106 punonjës, 12 grushta harduerësh, 18 makina të derdhura me injeksion, 26 të plota makina të montimit automatik, 32 makina testimi të plota automatike, 21 makina testuese gjysmë automatike, 12 makina testimi të jetës dhe 25 pajisje të tjera testimi
SHËNIME:
1. Specifikimi i materialit:
1)MATERIAL izolues TERMOPLASTIK.
2)SHELL: LIAZIM BAKRI/SPCC,T:0.30mm
LOSJA:NIKELI
3)TERMINAL: LIAZUR BAKRI,T:0.25mm
PLATIMI: I LIRUR ARË/KARAKE.
2. KARAKTERISTIKA ELEKTRIKE:
1)REZISTENCA E IZOLIMIT: 100MΩ MIN.
2)REZISTENCA E KONTAKTIT: 30mΩ MAX.
3) TENSION TË QËNDRUESHËM: 500V AC.
3. KARAKTERISTIKAT MEKANIKE:
1) FORCA E INSERTIMIT: 3,57 Kgf MAX.
2) FORCA E NXHTJES: 1,02 Kgf MIN.
INFORMACION I POROSISË
Mjedisi i ruajtjes: mjedis i thatë në temperaturë dhome, shmang kontaktin me klimë acide dhe të lagësht
KUSHTET STANDARDE ATMOSFEIKE: PËRVEÇ TË KUSHTET TË SPECICOHET Ndryshe, sfera STANDARD E KUSHTEVE ATMOSFERIKE PËR BËRJEN E MATJEVE DHE TESTEVE JANE SI MË POSHTË:
(1) MES TRUPIT DHE PËRDHITësit: 5ºC deri në 35℃
(2) MES PËRDHIRËSVE NUK DUHET TË KONTAKTONI: 45% NE 85%
(3) PRESIONI: 86Kpa NË 106Kpa
TESTI I BILITETIVE TË SOLDERËS: SIPËRIA E TERMINALËVE DUHET TË LIDHET 1 mm NË BASHKËN E ZGJEDHJES 250±5℃ PËR 5±0,5 SEKONDA
TESTI I REZISTENCËS NDAJ NXEHTËSISË SHODIMIT:
KUSHTET E LIDHJES SË RRJEDHJES:
Ngrohja paraprake: TEMPERATURA NË SIPËRFAQËN E FOLËS SË BAKKrit DUHET TË RRJETË 180 .120 ℃ S PAS TË HYRË PCB-në NË PAJISJEN E SOLIDIMIT.
TEMPERATURA MË E LARTË: TEMPERATURA NË SIPËRFAQËN E FOLJES TË BAKKrit DUHET TË ARRIJË TEMPERATURËN PIAK 260±5 ME PËR 20 SEKONDA.℃
METODA E HEKURT TË saldimit: TEMPERATURA E BITIVE 330±5℃ KOHA E APLIKIMIT TË HEKURIT TË saldimit 3±0,5 SEKO SIDO TË MOS TË ZBATOHET PRESIONI I SHPEJTË NË TERMINAL